1月21日晶合集成公文书示，经合肥晶合集成电途股份有限公司（以下简称“公司”）财政部分开始测算，估计2024年年度告竣交易收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，添加177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升 24.52%到 30.74%。

　　估计2024年年度告竣归属于母公司一共者的扣除非每每性损益的净利润 34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，添加29,287.05 万元到39,287.05 万元，同比上升621.42%到833.60%。

　　2023 年公司告竣交易收入 724,354.14 万元；告竣归属于母公司一共者的净利润 21,162.91 万元；告竣归属于母公司一共者的扣除非每每性损益的净利润 4,712.95 万元。

　　呈报期内，跟着行业景心胸慢慢回升，公司合座产能诈骗率保护高位水准，帮益公司交易收入和产物毛利水准稳步擢升。

　　公司紧跟行业表里业态繁荣趋向，正在稳固现有产物的景况下，接连增加行使界限及开荒高阶产物，擢升产物竞赛上风及多元化水平。经财政部分开始测 算，公司首要产物 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主交易务收入的比例分辨约为 67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 不绝稳固上风，CIS成为公司第二大主轴产物，其他产物竞赛力接连稳步巩固。

　　公司高度器重研发编造设立，接连添加研发参加。目前 55nm 中高阶单芯片及旅馆式CIS芯片工艺平台已多量量临盆，40nm高压OLED芯片工艺平台已告竣幼批量临盆，28nm逻辑芯片通过效用性验证。公司将加紧与政策客户的 互帮，加快推动OLED产物的量产和CIS等高阶产物开荒。